电子芯片封装硅橡胶 · 浙江九安 请联系陆经理：13661614942
| 应用 | 牌号 | 可操作时间(25˚C) | 固化时间 | 粘度(mPa·s) | 硬度(Shore A) | 拉伸强度/断裂伸长率(MPa，%) | 拉伸剪切强度(MPa) | 耐击穿电压(kV/mm) | 密度(g/cm3) | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装硅橡胶 | 九微® SIL EE-8050 | 6h(100˚C) 1h(130˚C) 10min(150˚C) |
30w(0.5 s-1) 3w(25 s-1) |
55 | 6.5/200% | 4.5(Al-Al) | 1.11 | 新能源汽车传感器/芯片封装；电子器件密封线路板填缝、密封 | ||
| 九微® SIL EE-8110 | 15 | 1.0/200% | 0.8(Al-Al) | 18 | 适用于硅整流器的台面保护，工业电器设备的涂复、粘接、密封等。具有防潮、防震、绝缘等作 用并能经受冷热交变的冲击，对封装、涂复元器件很好的保护作用 | |||||
| 九微® SIL EE-8040 | >8h | 60min(150˚C) | 4800cSt | 44 | 3.3/70% | 1.10 | 二极管芯片保护，电子元器件灌封 |